在電鍍設(shè)備故障排除中，經(jīng)常使用的可以分為測試儀器、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、輔助軟件，電鍍設(shè)備生產(chǎn)廠家實(shí)際歸納如下：

一、測試儀器：定位常見故障根本原因

鍍層測厚儀

作用：無損檢測技術(shù)涂層厚度，精密度可以達(dá)到0.05μm，迅速分辨涂層是否均勻或合格。

應(yīng)用領(lǐng)域：檢驗(yàn)涂層厚度出現(xiàn)異常（如果薄、不均勻），清查電流強(qiáng)度、鍍液成份或設(shè)備運(yùn)作難題。

X射線熒光分析儀（XRF）

作用：剖析涂層成份，檢測金屬殘?jiān)ㄈ鏑u、Pb、Fe）或添加物占比失調(diào)。

應(yīng)用領(lǐng)域：涂層變黑、不光滑或結(jié)合性差時(shí)，清查鍍液環(huán)境污染或成份失衡。

超聲波測厚儀

作用：測量電鍍設(shè)備板材薄厚，協(xié)助分辨浸蝕或磨損程度。

應(yīng)用領(lǐng)域：電鍍槽、管道及設(shè)備厚度檢驗(yàn)，防止泄露風(fēng)險(xiǎn)性。

鹽霧試驗(yàn)機(jī)

作用：仿真模擬海洋腐蝕自然環(huán)境，檢測涂層耐腐蝕性。

應(yīng)用領(lǐng)域：評定涂層品質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

二、實(shí)驗(yàn)設(shè)備：仿真模擬常見故障重現(xiàn)與工藝改善

普里特槽試驗(yàn)設(shè)備

作用：根據(jù)小槽實(shí)驗(yàn)迅速明確鍍液特性（如分散能力、深鍍水平）及工藝指標(biāo)（電流強(qiáng)度、環(huán)境溫度、pH值）。

應(yīng)用領(lǐng)域：涂層發(fā)糊、燒糊或不光滑時(shí)，提升鍍液秘方或工藝條件。

雙眼光學(xué)顯微鏡

作用：變大涂層缺點(diǎn)（如針眼、出泡、裂痕），協(xié)助剖析故障現(xiàn)象。

強(qiáng)烈推薦放大倍率：10~50倍。

應(yīng)用領(lǐng)域：外部經(jīng)濟(jì)缺點(diǎn)觀查，融合跳越實(shí)驗(yàn)、對比實(shí)驗(yàn)定位常見故障工藝流程。

三、輔助軟件：日常維護(hù)與實(shí)際操作適用

在線監(jiān)控?cái)z像頭

作用：自動采集鍍液環(huán)境溫度、pH值、金屬材料離子濃度等相關(guān)信息。

應(yīng)用領(lǐng)域：防止鍍液成份失調(diào)或設(shè)備設(shè)備異常。

測漏儀

作用：運(yùn)用超聲波探測汽體或液體漏點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域：電鍍槽、管道泄漏快速查找，防止生產(chǎn)制造終斷。

數(shù)字萬用表與鉗形電流表

作用：檢驗(yàn)電鍍設(shè)備的電源電流、電流量可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域：清查電子整流器出現(xiàn)異常聲音、電流量導(dǎo)出終斷等諸多問題。