1.專用化與性能化：

傳統式龍門式電鍍設備無法滿足PCB在電鍍工藝均勻度、均鍍水平等方面的要求，豎直持續電鍍設備憑著電鍍工藝均勻度高、效率高的優點，市場占有率超50%，逐漸取代傳統設備趨于成熟挑選。

由于電子設備向微型化、性能發展，PCB生產商專注于降低PCB體積重量的并增加作用部件，這會對電鍍設備的精度提出更高要求。HDI每多一階，企業板片電鍍銅頻次明顯提高，雙層累計對固層產品合格率提出更高要求，從而規定電鍍設備具有高精密操縱跟高一致性。

2.智能化系統及自動化：

PCB電鍍設備的自動化程度較低，很多設備形式是半自動式實際操作。集成化的自動PCB電鍍設備能夠輕松實際操作，提高工作效率，并且通過很好地減少人工工作來降低企業成本。隨著人們對生產率和成本效率的不斷要求，PCB生產商將選擇帶有集成化和規范化銅缸數量PCB電鍍設備，并實現全自動化流水線。

將來，設備將集成化AI視覺檢測系統和實時主要參數管控等智能模塊，實現生產全流程自動化與產品質量追溯。

3.環保化：

電鍍工藝工作造成有害環境污染，耗費大量網絡資源。伴隨著環保意識的提升，PCB生產商將通過運用環境安全管理、節能型、節約能源的設備來改進PCB生產流水線，以提升資源利用效率，降低有害廢物釋放。節能型設備如豎直持續電鍍設備因環保節能優點，正在逐步取代傳統設備；密閉式電鍍設備因合乎綠色環保發展趨勢，銷售市場接受程度不斷提升。

3.多樣化與精密化：

5G、物聯網技術、云計算技術、大空間通訊設備等新型新科技產業的快速發展，增加了PCB的使用范圍，對PCB電鍍設備的需求更加多樣化。

電子產品經常更新不斷提升PCB尺寸大小作用規范，對PCB電鍍設備的精密機械加工提出了更高要求，以確保高新技術行業PCB生產制造的準確性性和可靠性。