簡易而言，說白了的蝕刻機，便是在芯片加工的全過程中所務必應用的一種機器設備，這類機器設備的功效就好像是手工雕刻中的雕刻刀一樣，用諸多方式把一塊詳細的金屬板中大家不用的一部分給去祛除，剩余的便是大家必須的電源電路了。
集成ic蝕刻加工的全過程：金屬板的表面上面有一部分沒有遮蓋光刻技術，而這一部分金屬材料在蝕刻機的功效下被去除開，隨后金屬板（換句話說圓晶）的表面就變成了大家要想的樣子。
蝕刻機的目地便是持續把金屬板表面大家不用的一部分給挖去。
為了更好地做到以上目地，初是應用的化學物質來挖去這種化學物質，終究化學物質能夠 跟金屬板中的原材料產生反映，十分迅速便捷，可是在其中也造成了一個非常大的難題：液態的腐蝕是向每個方位的，不太好操縱。
打個品牌形象的比如，你用一塊木板可以遮擋水災嗎？回答是不可以，由于水就會繞開這方面木板。而用化學物質腐蝕金屬表面有很多的缺點。下邊這幅圖就很好的表明了這類難題，有機化學液態繞開了遮蓋圓晶表面的光刻技術，腐蝕了大家不愿腐蝕的一部分。如果我們規定電源電路十分細，那麼這類不必要的腐蝕毫無疑問會危害電源電路的特性。這就如同一根柱頭，你一直在兩側挖去一點兒，假如這一根柱頭太粗，那麼沒有什么很大的關聯，假如這一根柱頭很細，那麼可能就需要扔掉了——這也是為什么化學物質蝕刻加工的方式不適感用以高些制造的集成ic。
因此 大家必須一種不容易轉彎的化學物質來腐蝕金屬表面，這類物品是什么呢？回答是“光”。僅是不容易轉彎的，因此 能夠 挺直地腐蝕金屬表面。當然，這兒的“光”并不是確實光，只是一種等離子技術，根據等離子技術來對金屬表面開展蝕刻加工。為何低溫等離子能夠 腐蝕金屬表面、如何造成低溫等離子的，這一不重要，大家只必須了解低溫等離子蝕刻機更強、能夠 用于生產制造更高精密的集成ic就可以了。